半导体行业对生产环境和工艺的要求极高，芯片制程中部分环节需要精密加热干燥，红外辐射器凭借独特的性能优势，在半导体行业逐渐得到广泛应用。

设备选型某知名半导体厂商在芯片制造的后端工序选用专业的红外线加热设备，该设备采用高品质的石英灯管，提供稳定、均匀的红外线辐射。

公司根据不同的工艺要求，选用不同功率、波长的红外辐射器，如一些需要低温干燥的环节，则选用波长较长的远红外石英灯；需要快速加热的环节，则选用波长较短的短波红外灯。

在芯片封装过程中，需要对胶水进行固化，将需要固化的芯片放置在特定的工作台上，开启石英红外灯，通过调节灯的距离和功率，控制加热温度和时间，使胶水快速均匀地固化。

半导体晶圆清洗完毕后需要进行干燥处理，利用石英红外灯的辐射热，快速蒸发晶圆表面的水分，同时避免对晶圆造成损伤。操作人员可根据晶圆的大小、材质，调整石英红外灯的照射角度和强度，以保证干燥效果。

使用红外线加热管之后，该公司在芯片封装、晶圆干燥等方面的生产效率得到了明显提升，相比传统加热方式，红外线加热管可以在更短的时间内达到所需温度，大大缩短了工艺周期。

产品品质也得到了提升，由于石英红外灯加热均匀，可以避免局部过热或温度不均，从而减少芯片封装缺陷和晶圆干燥时的水渍。